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L2010 10%银磷铜钎料
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L2010 10%银磷铜钎料

磷铜钎料具有良好的流布性,但塑性较差。主要用于钎焊铜及铜合金,有时也用于银、钨和钼的钎焊。不能用来钎焊钢、镍及其合金。钎焊铜和银时,具有自钎剂性能,可不另加钎剂。但当用于钎焊其他金属时(包括铜合金),必须使用钎剂。钎焊方法可以有接触钎焊、气体火焰钎焊、高频钎焊及某些炉中钎焊。
磷铜合金中加入银能大大地提高钎料的润湿能力、强度和韧性并降低熔点。磷铜钎料在除高温含硫气氛中外,抗腐蚀性能良好。这类钎料钎焊时应该快速加热,以免发生成分偏析。
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产品描述
参数

标准:

符合QB BCu85Ag10P

说明:

L2010是含10%银的磷铜钎料,银的加入,可提高钎料的润湿能力及降低熔点,其接头强度、韧性、导电等综合性能较好。

L2010 is a copper-phosphorus solder containing 10% silver. The addition of silver can improve the wetting ability of the solder and lower the melting point. Its joint strength, toughness, electrical conductivity and other comprehensive properties are better.

用途:

适用于钎焊铜及铜合金、银、钨和钼等金属。多数用来钎焊冲击振动负载较小的工件,以电机制造工业使用最广。

Suitable for brazing metals such as copper and copper alloys, silver, tungsten and molybdenum. Most of them are used to braze workpieces with small shock and vibration loads, and are most widely used in the motor manufacturing industry.

钎料化学成分(%)

P Ag Cu
5.3~5.7 9.5~10.5 余量

钎料熔化温度(℃)

固相线 液相线
643 715

注意事项:

1. 钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物。

2.钎焊铜时不需用钎焊熔剂,但钎焊铜合金必须配钎焊熔剂。

3.钎料的漫流性可凭借母材予热及钎焊温度的高低来适当调节。

1. Before brazing, the grease, oxides and other dirt on the brazing part and the surface of the solder must be strictly removed.

2. Brazing flux is not required when brazing copper, but brazing flux must be used for brazing copper alloys.

3. The flowability of the brazing filler metal can be adjusted appropriately by the preheating of the base material and the brazing temperature.

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    铜磷合金中加入银能大大地提高钎料的润湿能力、强度和韧性并降低熔点。铜磷钎料在除高温含硫气氛中外,抗腐蚀性能良好。这类钎料钎焊时应该快速加热,以免发生成分偏析。

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    磷铜合金中加入银能大大地提高钎料的润湿能力、强度和韧性并降低熔点。磷铜钎料在除高温含硫气氛中外,抗腐蚀性能良好。这类钎料钎焊时应该快速加热,以免发生成分偏析。

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